MVSBDT系列(lie)(lie)半導(dao)體(ti)(ti)視覺檢(jian)測系統由西安(an)海克易邦光電(dian)(dian)科技有限公司司自主研發，結合時下(xia)最(zui)新的(de)用(yong)(yong)戶(hu)特點及實際需(xu)求而推出。產品(pin)具有集(ji)成度(du)高，操(cao)作簡(jian)便，設(she)置靈活，穩(wen)定可(ke)靠等優點。本(ben)產品(pin)適(shi)用(yong)(yong)半導(dao)體(ti)(ti)、網(wang)絡(luo)變壓器等管腳類電(dian)(dian)子產品(pin)檢(jian)測對(dui)象，規定了我司半導(dao)體(ti)(ti)系列(lie)(lie)產品(pin)的(de)檢(jian)測指標精度(du)。其他技術要求均適(shi)用(yong)(yong)于我司半導(dao)體(ti)(ti)檢(jian)測系列(lie)(lie)的(de)全系產品(pin)。
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設備采用四相機多工位檢測視覺檢測說明 |
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工位一方向檢測工位:方向檢測：引腳尺寸、引腳缺失、引腳間距；
工位二鐳射工位檢測：方向檢測、殼體破損、印字損壞缺失、多印或重印、字符偏移、印字污漬、劃痕、印字傾斜、封裝表面劃傷、封裝異物污染、封裝氣泡孔洞、漏芯；
工位三：3D工位檢測：通過3D5S結構，將產品管腳進行投影，從正面及四個側面對管腳進行檢測,檢測項:引腳寬、引腳長、引腳過短、引腳缺失、引腳間距、共線度、共面度；
工位四：編帶工位檢(jian)(jian)測(ce)：引(yin)腳站高共面度、引(yin)腳翹起、有無器件檢(jian)(jian)測(ce)、有無印字、反轉(zhuan)或側翻、引(yin)腳檢(jian)(jian)測(ce)。
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視覺檢測說明
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設備應用現場
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半導體檢測
設備采用四相機多工位檢測；
采用方法包括：
方向檢測、 表面缺陷檢測
多模版灰度匹配、 非印字面檢測
3D共線檢測、編帶工位檢測、圖像預處理 |
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| 檢測性能指標 |
產品型號
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檢測速度
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過檢率
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漏檢率 |
HK-MVSBDTSOT23
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50K/H
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萬分之三
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無 |
HK-MVSBDTSOP8
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50K/H
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萬分之三
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無 |
| HK-MVSBDT1006 |
50K/H
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萬分之三
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無 |
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| 視覺檢測優勢 |
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檢測結果標準，可量化；
速度快、效率高、成本低，機器視覺檢測能達到15PCS/s；
獨特的3D結構光成像原理，多面成像檢測，3D投影圖像然后對原始管腳和其投影分別檢測引腳長寬、間距、跨距、共面度和共線度。
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檢測指標
LJ8000四相機系列
  方向，缺陷，劃(hua)傷，磕損，印字的缺失(shi)、漏印、錯(cuo)印，污漬，管腳的長(chang)、寬，管腳間距、以及(ji)共線度(du)，端寬，編帶復檢，檢測速度(du)高(gao)達(da)42K/小(xiao)(xiao)時。過檢率小(xiao)(xiao)于萬分(fen)之三，無漏檢。
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